ナノティンビスマス（SN-BI）合金パウダー /ビスマスティンアロイパウダービス粉末

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簡単な説明：

製品名：ティンビスマス合金パウダー

フォーミュラー：SN42BI58

純度：99.5％99.8％

粒子サイズ：50nm、200-300nm、500nm、325meshなど

外観：黒い粉

ブランド：エポックチェム


製品の詳細

製品タグ

製品説明

簡単な紹介

製品名：ティンビスマス合金パウダー

フォーミュラー：SN42BI58

純度：99.5％99.8％

粒子サイズ：50nm、200-300nm、500nm、325meshなど

外観：黒い粉

ブランド：エポックチェム

Nano Tin Bismuth Alloy Powder / SN-Bi Alloy Powder SNBI Powder SN42Bi58

 
モデル
APS（nm）
純度（％）
特定の表面積（M2/g）
体積密度（g/cm3）
クリスタルフォーム
色
ナノ
SN42BI58
50
> 99.8
13.46
0.64
球状
黒
サブミクロン
SN42BI58
500
> 99.5
1.245
1.56
球状
黒

仕様

製品名：
ティンビスマスアロイパウダー（snbi粉末）
品質
99％min
量：
500kg
バッチいいえ。
2021081208
粒子サイズ
200-300NM
製造日：
2021年8月12日
テスト日：
2021年8月12日
パラメーター
仕様
結果
純度
≥99％
> 99.5％
Sn
41.8％以上
41.87％
Pb
≤0.003％
0.0014
Sb
≤0.005％
0.003％
Cu
≤0.001％
0.0002％
Zn
≤0.001％
0.0003％
Ag
≤0.001％
0.0007％
Al
≤0.001％
0.0001％
As
≤0.005％
0.0025％
Cr
≤0.001％
0.0006％
Fe
≤0.0005％
0.0001％
Ge
≤0.005％
0.0046％
Ni
≤0.0005％
0.0003％
Bi
バランス
適合
粒子サイズ（D50）
200-300NM
ブランド
エポックチェム

応用

1.半導体材料の中で、低融合錫ビスミス合金材料の強度は低いため、スタンピングプロセス中にひずみや傷などの欠陥を引き起こすのは容易ではありません。

2。合金材料と粉末冶金材料の添加剤、穀物の洗練、拡散と強化、および材料の機械的特性を変化させます。

私たちの利点

レアアーススカンド - 酸化物 - 偉大な価格2

提供できるサービス

1）正式な契約に署名できます

2）機密保持契約に署名することができます

3）7日間の払い戻し保証

より重要なこと：製品だけでなく、テクノロジーソリューションサービスを提供できます！

よくある質問

製造または取引ですか？

私たちはメーカーであり、私たちの工場は山東にありますが、あなたのためにワンストップ購入サービスを提供することもできます！

支払い条件

T/T（Telex Transfer）、Western Union、MoneyGram、BTC（ビットコイン）など。

リードタイム

≤25kg：支払いを受け取ってから3営業日以内。 ＞25kg：1週間

サンプル

利用可能に、品質評価の目的のために小さな無料サンプルを提供できます！

パッケージ

バッグあたり1kg FPRサンプル、ドラムあたり25kgまたは50kg、または必要に応じて。

ストレージ

容器を乾燥した涼しく換気の良い場所でしっかりと閉じて保管してください。

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